4月21日主力资金净流出3223.83万元，占总成交额5.67%；游资资金净流入2590.48万元，占总成交额4.56%；散户资金净流入633.35万元，占总成交额1.11%。

　　问：如何看待行业的市场在2025年的表现，以及从季度上来看，是否会有一个逐季上升，或者哪个季度可能会有一个更好的全年表现？

　　答：根据我们的观察和预测，行业市场在2025年确实存在逐步复苏的可能性。Q3和Q4表现可能较好，而Q1因春节因素环比可能会有所下降。存储芯片和模拟互联芯片在2025年第一季度市场情况都能实现同比的好转。从全球市场角度来看，存储芯片的收入更能反映全球市场的情况。2025年全球市场将从2024年的压力中逐渐恢复，特别是汽车行业有望呈现上升趋势。从第一季度的市场表现来看，无论是环比还是同比都有改善，这表明2025年可能是行业的一个转折点，整体形势会比2024年更好。预计行业市场不会出现爆发性增长，而是逐渐恢复。

　　问：关于新产品布局，特别是针对AI应用的3D DRAM产品的研发进度和收入贡献情况？

　　答：目前该产品还在研发阶段，争取今年能向客户提供样品，但具体进度取决于实际研发情况。明年可能对收入开始产生贡献的主要是新工艺的产品，3D DRAM的具体收入情况尚难以预估。正在市场端与客户大量沟通了解需求，下半年对应用场景应该会有更明朗的判断。球友会下载

　　问：公司规划的高算力SoC产品将达到什么级别，价格带会是什么区间？以及可能的应用终端方向有哪些？

　　答：目前我们的算力主要在IPC市场应用，多在1个多T，能满足目前IPC市场的主流需求。预计年底推出的T42能达到2T以上，未来几年将持续加大算力投入。在终端应用方面，目前看到的机会是在NVR领域，特别是对于大算力、I模型的需求，例如海康威视已在该领域推出相关产品。整体而言，在视频产品线上的算力提升方向包括在IPC上提高至2T或4T，以及在NVR领域提供8T至16T级别的算力支持。

　　答：3D DRAM目前需求升温，主要是由于HBM存在对中国禁运的风险，而3D DRAM通过hyper band绑定能更高效地提供带宽和功耗。目前工业界都在尝试这一方向，而大算力芯片方面，大型互联网公司在积极尝试，包括IPC、手机端和IoT端也有类似尝试。关于3D DRAM的具体搭配方式，会根据市场需求和技术发展进行优化，但目前尚未确定具体的合作伙伴或产品形式。

　　答：关税确实对两条产品线都有影响。对于DRAM产品线，由于美系厂商的部分生产基地在美国，可能会受到关税影响；对于模拟产品线，因中国增加芯片原产地关税，也有类似的问题，目前看来，这会促进国内芯片厂商的销售和价格稳定性。

　　答：3D堆叠DRAM方案的核心技术难点在于堆叠工艺，尤其是如何将两层、四层、六层乃至更高层次堆叠在一起。此外，设计公司还需要解决冗余性、修复机制、ECC校验算法与主控芯片和算力芯片结合的问题，以及考虑到芯片尺寸较大带来的散热问题等工程要点。

　　答：随着算力增大，对计算类芯片特别是端侧芯片的需求增加，主要解决的是数据安全性问题，即在某些场景下，用户希望数据不上传到云端而在本地运行大型模型。目前PC端已有企业对此有明确需求，同时NVR领域也开始推出能够运行大模型的产品。因此，大模型在端侧的应用需要强大的算力、球友会下载高带宽和大容量存储空间，而3D堆叠DRAM或类似技术可以提供一个有效的解决方案。

　　答：现在的研发团队在全球多地有布局，包括美国、以色列、日本和韩国等国外地区，以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地。

　　问：公司去年的股权激励计划是否可以行权，以及未来是否有新的激励计划推出？

　　答：今年公司已经达到行权条件了。根据实际情况，如果合适的话，后续也可能会推出新的激励方案。

　　答：现在产品面向的几个领域都是市场发展空间很好的赛道，未来将延续现有的战略方向，大力发展现有的几条产品线。同时，公司也会推动大算力芯片的研发、3D DRAM产品的研发，加强在AI领域的布局，加快新工艺DRAM产品的迭代，以支持公司未来三五年持续增长。

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